CoWoS یک فناوری تولید دو و نیم بعدی است که اجازه قرار دادن چیپ های مختلفی را در یک قطعه می دهد. از جمله فواید استفاده از این نوع معماری ساخت می توان به قطعات کوچکتر و سبک تر و همچنین افزایش پهنای باند و البته کاهش مصرف برق اشاره کرد. به نظر می رسد که Nvidia نیز به دنبال استفاده از این چنین فناوری در کارت گرافیک های نسل آینده خود است.
بر اساس گزارش منتشر شده توسط DigiTimes، کمپانی Nvidia میان سه مشتری اصلی فناوری بسته بندی و تولید TSMC CoWoS قرار دارد و دو شرکت دیگر نیز Xilinx و HiSilicon هستند. این فناوری ساخته و پرداخته TSMC است. این کمپانی به تازگی موفق به ساخت یک اینترپوزر 1700 میلی متر مربعی شده است که در نوع خودش اتفاق فوق العاده است. با استفاده از این فناوری تمامی اینترپوزرها روی یک سطح قرار می گیرند و می تواند باعث تولید چیپ های سبک تر و با ضخامت کمتر شود.
این فناوری می تواند سیستم های مختلفی را روی خود به کار بگیرد و برای نمونه دارای 6 جایگاه مخصوص حافظه است تا 96 گیگابایت رم را اجازه می دهد. کیت های جدید اجازه استفاده از پهنای باند 2.7TBps را می دهد که نسبت به نمونه های قبلی که در سال 2016 عرضه شد، حدود 2.7 برابر سریع تر است.
Nvidia چندین دفعه از این فناوری استفاده کرده است و برای نمونه مدل های Titan دارای چنین معماری ساختی هستند. AMD نیز قبلا از چنین چیزی در مدل Vega هفت نانومتری استفاده کرده است. این در حالی است که فناوری جدید نسبت به چند سال پیش پیشرفت زیادی داشته است و همان طور که گفتیم 2.7 برابر سریع تر شده است. در لیست منتشر شده خبری از اسم AMD نیست و به نظر می رسد Nvidia پیشت تاز باشد.
نظر شما چیست؟
منبع: Toms Hardware
دیدگاه کاربران
تعداد دیدگاه کاربران: 0 دیدگاه