مدل جدید پلی استیشن 5 دما و مصرف انرژی کمتری دارد

سونی به‌تازگی سخت‌افزار کنسول PS5 را تغییر داده و مدل تازه‌ای با کد CFI-1202 عرضه کرده که دما پردازنده و کارت گرافیک آن کمتر است و همچنین مصرف انرژی آن نسبت به مدل‌های اولیه کاهش یافته است. مدل جدید پلی استیشن 5 سبک‌تر و خنک‌تر است و دلیل آن‌هم استفاده از سخت‌افزار AMD Obreon Plus SOC است که از گره 6 نانومتری تراشه TSMC بهره می‌برد.

ویدیو جداسازی قطعات کنسول پلی استیشن 5 که توسط کانال یوتیوب Austin Evans منتشر شد، نکات ویژه مدل جدید پلی استیشن 5 را فاش کرد. ابتدا باید گفت که وزن کنسول کاهش یافته و همچنین دمای پردازنده و کارت گرافیک نسبت به مدل‌های پیشین کمتر است. مدل CFI-1202 عملکرد بهتری نسبت به مدل CFI-1000 و CFI-1001 دارد.

طبق گفته خبرگزاری Angstronomic، مدل جدید پلی استیشن 5 از نسخه بهبودیافته AMD Oberon SOC موسوم به Oberon Plus استفاده می‌کند. سیستم روی تراشه (SOC) استاندارد ویژه‌ای است که به معنی یکپارچه‌سازی اجزای یک سیستم الکترونیکی شامل پردازنده در یک مدار مجتمع است. این سیستم می‌تواند سخت‌افزار و نرم‌افزار شامل پردازنده گرافیکی و پردازنده اصلی کنسول را هماهنگ کند و عملکرد آن‌ها را کنترل کند. طبق گزارش‌ها، استاندارد تغییریافته‌ای در مدل جدید PS5 استفاده شده است.

تغییرات مدل جدید پلی استیشن 5

گفتنی است TSMC امکانی را فراهم کرده تا طراحی گره 7 نانومتری آن‌ها با طراحی گره 6 نانومتری همخوانی داشته باشد. همکاران TSMC توانسته‌اند تراشه‌های هفت نانومتری موجود را به‌سادگی به گره 6 نانومتری بدون هیچ‌گونه تغییر جدی تبدیل کنند. تراکم ترانزیستور در این حالت 18.8 درصد افزایش یافته است که این در نهایت منجر به کاهش مصرف انرژی و کاهش دما تراشه می‌شود. همان‌طور که در تصویر زیر می‌بینید، قطعه جدید که در کنسول سونی به کار رفته، نسبت به مدل 7 نانومتری حدود 15 درصد کوچک‌تر است.

• راهنمای خرید کنسول بازی پلی استیشن 5 + قیمت

دلیل وزن کمتر مدل جدید پلی استیشن 5 نیز کوچک کردن هیت‌سینک یا سینک گرمایی نسبت به مدل‌های اولیه است. انتقال از 7 نانومتر به 6 نانومتر باعث شده تا تمامی تراشه‌ها روی یک ویفر سیلیکونی قرار بگیرند. گزارش‌ها حاکی از آن است که هر ویفر Oberon Plus SOC می‌تواند 20 درصد تراشه بیشتر با همان هزینه اولیه ارائه دهد. در نهایت بدون آنکه قیمت تولید PS5 افزایش یابد، راهی برای بهینه‌سازی و کاهش مصرف انرژی پیدا شده است.

تغییرات جدید می‌تواند تولید کنسول را تحت تأثیر قرار دهد. شرکت TSMC به‌زودی Oberon SOC هفت نانومتری را از چرخه تولید خارج می‌کند و به تولید کامل مدل 6 نانومتری می‌پردازد. این باعث می‌شود تا 50 درصد تراشه بیشتر در هر ویفر سیلیکون تولید شود. انتظار می‌رود که مایکروسافت هم به‌زودی از گره فرایند 6 نانومتری استفاده کند و مدل‌های جدید را استاندارد تازه راهی بازار کند.

منبع: Wccftech